地瓜软腐病的发病规律有哪些？

条件适宜时萌发，从薯块伤口侵入产生危害。病部产生的孢子囊可借助气流进行再次侵染，薯块受冻、有伤口情况下，发病率高且发病较重。通风不良，高湿，温度偏高或窖温偏低，伤口较多，疏于管理等情况下发病率高且重。

该菌存在于空气中或附着在被害薯块上或在贮藏窖越冬，由伤口侵入。病部产生孢子囊借气流传播进行再侵染，薯块有伤口或受冻易发病。发病适温15-25℃，相对湿度76%一86%，气温29-33℃，相对湿度高于95%不利于孢子形成及萌发，但利于薯块愈伤组织形成，因此发病轻。

病原先从伤口侵入薯块内部发展，病薯软腐、多水、手不易拿起。后软腐面积呈水渍状扩大，流出淡黄色汁液。受害薯肉淡黄白色，并散发出芳香酒味。后期病部长出灰白色霉状物，霉状物逐渐变暗色或黑色，最后病部表面长出大量灰黑色菌丝及孢子囊，黑色霉毛污染周围病薯，形成一大片霉毛，病情扩展迅速，2-3天整个薯块即呈软腐状，发出恶臭味。若周围薯块无严重伤口，则病原无法侵入到薯块的内部。

加强农田管理及病虫害防治。

加强农田管理和病虫害防治。

地瓜软腐病的发生有署块有伤口，薯块在生长中带菌，在温度适宜时容易发病。

地瓜软腐病是一种真菌性病害，病原为匍枝根霉菌。病菌以孢子囊飘浮于空气中或黏附于薯块上或在贮藏窖里越冬。病菌腐生力强，易从伤口（虫伤、机械伤、冻伤）侵入，发病后产生孢子囊借气流等传播进行再侵染。高温（30摄氏度左右）及较高的湿度（80%左右）最有利于发病。